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- 表面実装型MICサーキュレータ
表面実装型MICサーキュレータ
- 基板実装可能なサーキュレータ。アイソレータも対応可能
- リボンボンディングで接続する従来サーキュレータに加え、リフロー可能なBGAタイプもラインナップしております。X帯BGA MICサーキュレータに加え、他周波数へのメニュー拡大も予定しております。
特長
- フェライト基板に薄膜技術でパターン成膜を行う高品質サーキュレータ
- 従来比80％の小型化（当社比）
- Ｓ帯～Ka帯まで幅広く対応可能
- BGA構造のリフロー可能な表面実装タイプサーキュレータ
- BGAタイプは従来比80％の小型化（当社比）